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JPDA会員多数出展!

TOKYO PACK 2021(東京国際包装展)

テーマ:未来(あす)を拓く 包みのテクノロジー

会 期:2021年2月24日(水)~26日(金) 10:00~17:00
会 場:東京ビッグサイト 西1~4ホール、南1~2ホール
入場料:無料(事前登録制)
主 催:公益社団法人日本包装技術協会

西3ホール会場(パッケージデザインパビリオン)内では、日本パッケージデザイン大賞2021の受賞作品展を開催します。

また、パッケージデザインパビリオン会場には、JPDA調査研究委員会はじめ多数のJPDA会員も出展します。

日本パッケージデザイン大賞2021受賞作品展
https://www.tokyo-pack.jp/event/event01.php#event05

パッケージデザインパビリオン(出展者一覧)
https://www.tokyo-pack.jp/list/#other-03

パッケージデザインセミナー(プログラム一覧)
https://www.tokyo-pack.jp/seminar/seminar02.php

展示会詳細・来場事前登録は主催者サイトをご覧ください。
https://www.tokyo-pack.jp/

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