大阪成蹊大学にて「日本パッケージデザイン大賞2023」展を開催します。
本展では、大賞に輝いた｢資生堂クリエイティブ株式会社 BAUM｣をはじめ、金賞7点、銀賞12点、銅賞10点、特別審査員賞4点を含めた入賞作品を展示します。

展示会名：大阪成蹊大学　特別企画展｢日本パッケージデザイン大賞2023｣展
会期：2023年6月19日（月）～6月30日（金）
＊6月24日（土）、25日(日）は休廊
開廊時間：12：00-18：00　入場無料
会場：大阪成蹊大学 芸術学部棟（南館)1F ギャラリー space B

大阪成蹊大学《開催案内》
https://univ.osaka-seikei.jp/news/1866

＞＞＞　案内リーフレット（PDF）